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国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需求持续旺盛。兆易创新此次明确LPDDR4X的量产时间表,意味着其在高端内存领域的自研能力已趋于成熟。据了解,LPDDR4X具备低功耗、高带
国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需求持续旺盛。兆易创新此次明确LPDDR4X的量产时间表,意味着其在高端内存领域的自研能力已趋于成熟。据了解,LPDDR4X具备低功耗、高带
国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需求持续旺盛。兆易创新此次明确LPDDR4X的量产时间表,意味着其在高端内存领域的自研能力已趋于成熟。据了解,LPDDR4X具备低功耗、高带
国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需求持续旺盛。兆易创新此次明确LPDDR4X的量产时间表,意味着其在高端内存领域的自研能力已趋于成熟。据了解,LPDDR4X具备低功耗、高带
国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需求持续旺盛。兆易创新此次明确LPDDR4X的量产时间表,意味着其在高端内存领域的自研能力已趋于成熟。据了解,LPDDR4X具备低功耗、高带
标题:GD兆易创新GD32A503KCU3 Arm Cortex M33芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32A503KCU3芯片是一款基于Arm Cortex M33核心的微控制器,该芯片凭借其强大的性能和卓越的能效表现,在众多应用领域中发挥着越来越重要的作用。 一、技术特点 GD32A503KCU3芯片采用先进的Arm Cortex M33内核,工作频率高达33MHz,具有高性能、低功耗的特点。该芯片内部集成高达64K的闪存和2K的SRAM,支持多种通信接口,包括UART
标题:GD兆易创新GD32A503CBT3 Arm Cortex M33芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32A503CBT3芯片是一款基于Arm Cortex M33核心的微控制器,该芯片凭借其强大的性能和出色的功耗控制,在众多应用领域中发挥着越来越重要的作用。 一、技术特点 GD32A503CBT3芯片采用先进的Arm Cortex M33内核,主频高达120MHz,具有出色的数据处理能力和低功耗特性。该芯片集成多个定时器和通信接口,支持多种通信协议,方便开发者进行各种通
2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作,GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作,GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作,GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品