Zetex半导体公司设计、生产、销售一系列标准和专用模拟集成电路以及分立元器件。公司的产品包括稳压电路、DC-DC变换、电压参考、音频放大器、GaAsFET控制器、低饱合双极型晶体管、低导通电阻MOSFET、可变电容调谐器、肖特基二极管、磁-电传感器等。
产品应用于蜂窝电话、便携式及桌面电脑、PDAS、汽车、舞台灯光、相机、卫星电视、工艺自动化、视频/多媒体系统。目前产品型号达2500多种,采用的工艺包括双极型、CMOS、HDMOS和沟道MOSFET晶片工艺。
Zetex公司位于英国Oldham,拥有设计中心、晶片工厂、组装检测工厂,此外,在德国有一个组装封装工厂,中国成都有负责芯片组装、测试的合资企业。部分生产则交由亚洲的一些转包商完成。
Zetex主营产品
产品包括稳压电路、DC-DC变换、电压参考、音频放大器、GaAs FET控制器、低饱合双极型晶体管、低导通电阻MOSFET、可变电容调谐器、肖特基二极管、磁-电传感器等。
2007年 Diodes Incorporated(美台半导体)宣布了对Zetex plc(捷特科)的收购
2024-06-04
标题:Diodes美台半导体AP61302QZ6-7芯片IC REG BUCK ADJ 3A SOT563的技术和方案应用介绍 Diodes美台半导体是一家全球知名的半导体供应商,其AP61302QZ6-7芯片IC以其优异性能和独特功能在电源管理领域中发挥着重要作用。这款芯片具有
2024-09-15
标题:Diodes美台半导体AP1501A-12K5G-U芯片IC在BUCK 3A TO263-5技术方案中的应用介绍 随着电子技术的不断发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。Diodes美台半导体公司作为业界领先的半导体供应商,其AP1501A-12K5G-U芯片IC在B
2024-04-01
标题:Diodes美台半导体AP63205WU-7芯片IC在BUCK电路中的应用和技术方案介绍 随着电子技术的不断发展,电源管理已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。在这个领域,Diodes美台半导体公司推出的AP63205WU-7芯片IC,以其独特的BUCK电路设计和优异性能,
2024-01-18
新思科技和Ansys近日宣布已达成最终协议,新思科技将收购Ansys。该交易预计于2025年上半年完成,并需获得股东和监管部门的批准。 根据协议条款,Ansys的股东将获得每股197.00美元的现金以及0.3450股新思科技普通股作为交换。基于2023年12月21日新思科技普通股
2026-05-08 全球被动元件龙头 村田制作所 宣布新一轮大额增产计划,将 追加投资约 800 亿日元 扩产 MLCC 多层陶瓷电容器 ,全力承接数据中心领域旺盛市场需求。 本次投资分两期落地, 2026 财年投入约 400 亿日元 , 2027 财年再投入约 400 亿日元 。资金主要投向 岛根县出云市工厂 及现有 MLCC 生产基地
2026-05-07 5 月 6 日,印度官方发布公告,联邦内阁正式批复 两座全新半导体建设项目 ,全部落地古吉拉特邦,项目合计投资 393.6 亿卢比 ,折合人民币约 28.4 亿元 ,可新增 2230 个技术就业岗位 。 此次新项目落地后, 印度半导体使命 ISM 扶持项目总数增至 12 个 ,整体累计投资额达到 1.64 万亿卢比 ,
2026-05-06 5 月 6 日,全球科技产业爆出双重重磅消息。 苹果 正积极探索芯片供应链多元化,计划与 英特尔、三星电子 合作,在美国生产核心处理器芯片;同日, 三星电子 市值突破 1 万亿美元 ,成为继台积电之后亚洲第二家迈入此行列的企业。 据知情人士透露,苹果已与英特尔、三星就生产设备主处理器展开 探索性讨论 。苹果高管已实地考
2026-04-30 厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更, 注册资本从 2.5 亿元猛增至 51.1 亿元,增幅高达 1944% ,同步引入多家国资背景股东并更换法定代表人,全力推进总投资 200 亿元的 12 英寸高端模拟芯片产线项目。 士兰集华成立于 2025 年 6 月,是士兰微布局高端模拟芯片的核心平台,主营集成电路设计、芯
2026-04-29 现在该重点看三环集团的 MLCC高端化能力 。它不蹭最热的短线行情,而是扎根更稳健的 陶瓷体系升级 主线,潜力值得深挖。 90.07亿元营收、26.18亿元净利润、112.17亿元2026年收入预测、1μm介质层突破 !这组关键数据,藏着三环集团的核心竞争力。 也就是说,三环的核心看点不是简单跟涨,而是 高端MLCC产
2026-04-29 汽车与工业芯片需求持续复苏,恩智浦第一季度业绩亮眼,远超市场预期,成为半导体行业复苏的重要信号。 财报显示,恩智浦第一季度 营收同比增长12% ,达 31.8亿美元 ,高于分析师平均预期的31.5亿美元; 净利润从4.9亿美元猛增至11.2亿美元 (合每股4.43美元),同比大幅飙升。核心原因在于汽车与工业客户库存去化
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进
2026-04-13 电子元器件字母符号代表大全(详细解析) 电子元器件的字母符号是电路设计、PCB 绘制、设备维修的通用语言,遵循 IEC 60617、GB/T 4728 等国际与国家标准,以单字母 / 双字母为核心标识,清晰区分元件类别、功能与特性。下文按无源元件、有源元件、控制与保护元件、连接与辅助元件四大类,系统梳理常用字母符号、含
2026-03-11 做嵌入式开发、物联网组网的朋友,对WIZNET的以太网芯片肯定不陌生。这家专注以太网方案多年的品牌,凭借硬核的硬件TCP/IP协议栈,在工控、智能家居、网关、物联网终端等领域口碑拉满,旗下多款芯片都是工程师选型的常客。不管是经典常青款,还是升级迭代款,稳定性和易用性都没得说,今天咱们就用大白话,把WIZNET热门型号全
2026-03-02 当地时间2月26日,路透社等媒体援引行业知情人士消息报道,受日益严重的 稀土短缺 影响,美国 航空航天 和 半导体芯片 行业的两家核心供应商,已无奈拒绝向部分客户供货,成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延,主要集中在 钇 和 钪 两种稀土元素上,它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”,产量不高,但在 国
2026-03-02 继中国大陆 电感龙头顺络电子 率先调涨电感产品价格后,近期市场再度传出重磅消息—— 日系电感大厂 计划于3月上旬同步上调电感价格,且第一轮涨价幅度直接倍数起跳。这一利多消息迅速在资本市场发酵,多档电感概念股联袂走强、大幅拉升,成为近期半导体被动元件板块的一大亮点。业界普遍分析认为,当前 AI用高端电感 已出现明显短缺,
2026-03-02 当前全球 NAND闪存 市场供需失衡态势持续加剧,价格一路攀升,供应紧张局面未有丝毫缓解,直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的 NAND控制器 供应商, 群联电子(Phison) 已正式向旗下客户发出通知,宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示,近期NAND闪存价格的持续暴涨,导致公司采购原材料的资金需
2026-03-02 全球存储芯片巨头 美光科技 ,近期在印度古吉拉特邦 萨南德(Sanand) 正式启用其在当地的首个 半导体封装测试工厂 。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步,更成为印度半导体产业发展的重要推力,助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位,加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地,
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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