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SKYWORKS思佳讯SI47987A0GE1GM射频芯片：LINEAR IC'S的技术与方案应用介绍 随着无线通信技术的快速发展，射频芯片在各个领域的应用越来越广泛。其中，SKYWORKS思佳讯的SI47987A0GE1GM射频芯片凭借其优异的技术特点和方案应用，备受市场关注。本文将围绕该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 SI47987A0GE1GM是一款高性能的射频芯片，其主要技术特点包括： 1. 高频段工作：该芯片支持多个高频通信频段，如5G、Wi-Fi等，适用于各类无线
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标题：Diodes美台半导体ZRB500F02TC芯片IC VREF SHUNT技术及其应用方案介绍 Diodes美台半导体是一家全球知名的半导体供应商，其ZRB500F02TC芯片IC VREF SHUNT是一款具有重要应用价值的芯片产品。本文将围绕该芯片的技术特点、方案应用等方面进行介绍。 一、技术特点 ZRB500F02TC芯片IC VREF SHUNT是一款具有高精度、低噪声、低功耗等特点的芯片。其主要技术特点包括： 1. 高精度：该芯片具有高达2%的精度，能够为系统提供高精度的参考电
标题：Diodes美台半导体ZRB500F01TC芯片IC VREF SHUNT技术与应用介绍 Diodes美台半导体是一家全球知名的半导体供应商，其ZRB500F01TC芯片IC VREF SHUNT是一款具有重要应用价值的芯片产品。本文将围绕该芯片的技术特点、方案应用等方面进行介绍。 一、技术特点 ZRB500F01TC芯片IC VREF SHUNT采用了一种特殊的SHUNT技术，该技术利用了电阻网络为电流提供了一个旁路，使得电流可以直接通过电阻网络而不需要经过其他元件，从而减少了电路中的
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标题：东芝半导体Toshiba Semiconductor TLP627M（LF5,E光耦DC INPUT PHOTOCOUPLER；DIP4）的技术与方案应用介绍 东芝半导体Toshiba Semiconductor的TLP627M（LF5,E光耦DC INPUT PHOTOCOUPLER；DIP4）是一款广泛应用在光电耦合应用中的重要产品。该光耦具备DC输入、高光功率承受能力、低反向漏电流、高速瞬态响应等特性，使其在各种应用中表现出色。 一、技术特点 TLP627M（LF5,E光耦）采用特