欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Zetex半导体/晶体管/MOSFET/二三极管全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 芯片采购平台

芯片采购平台 相关话题

TOPIC

标题:GigaDevice兆易创新GD25LE64ESIGY芯片及其应用方案介绍 GigaDevice兆易创新公司推出的GD25LE64ESIGY芯片是一款高性能的FLASH IC,其容量高达64MBit,采用SPI/QUAD 8SOP封装技术,具有广泛的应用前景。 GD25LE64ESIGY芯片采用先进的FLASH技术,具有高速读写速度、低功耗、高可靠性和耐久性等特点。该芯片支持多种工作模式,如SPI模式和QFN封装方式,使其在各种应用场景中具有很高的灵活性。 该芯片广泛应用于各种嵌入式系统
标题:TDK C3225X7R1E226M250AB贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 25V X7R 1210技术与应用详解 一、TDK C3225X7R1E226M250AB贴片陶瓷电容介绍 TDK C3225X7R1E226M250AB是一款高性能贴片陶瓷电容,其使用CER 25V X7R材料,容量为22微法,耐压为25伏特,颜色为黑色。该电容具有高介电常数低ESR特性,适用于高频和低噪声应用。 二、技术特性 X7R材料具有高介电常数和低损耗特性,使其在高频应用中表现出色。其ESR较低
Silan士兰微SVF8N70FJH是一款高性能的HVMOS器件,采用TO-220FJH-3L封装,具有广泛的应用前景。本文将介绍该器件的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解该器件的性能和应用。 一、技术特点 1. 高压性能:Silan士兰微SVF8N70FJH是一款高压MOS器件,能够承受高达70V的电压,适用于各种高压应用场景。 2. 快速响应:该器件具有快速的响应速度,能够有效减少开关损耗,提高系统效率。 3. 封装形式:TO-220FJH-3L封装形式具有优良的热导热性和电绝缘性,
随着电子设备的普及,电源芯片在各个领域的应用越来越广泛。Torex特瑞仕XC9291B12D0R-G电源芯片作为一种高性能的芯片,以其超低的静态电流和稳定的输出电压,受到了广泛的关注和应用。HISAT-COT ULTRA-LOW IQ 6V/600MA是这款芯片的核心技术,它能够提供更加稳定的电压输出,并且具有更加高效的电能转换效率。 一、技术特点 Torex特瑞仕XC9291B12D0R-G电源芯片采用了先进的电荷泵技术,通过将电荷泵电路与开关稳压器相结合,实现了更加高效的电能转换。同时,该
标题:MaxLinear SP3222ECT-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 18SOIC技术与应用介绍 MaxLinear的SP3222ECT-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 18SOIC是一种高性能的无线电传输接收器芯片,广泛应用于各种通信设备中。本文将介绍该芯片的技术特点、方案应用以及其在无线通信领域的重要作用。 一、技术特点 SP3222ECT-L/TR芯片IC TRANSCEIVER FULL 2/2 18SOIC采用了MaxL
标题:JST杰世腾PUDP-18V-S连接器CONN RCPT HSG 18POS 2.00MM的技术与方案应用介绍 JST杰世腾是一家全球知名的连接器制造商,其PUDP-18V-S连接器是一款广泛应用于工业、电子设备、医疗设备等领域的连接器。本文将详细介绍PUDP-18V-S连接器的CONN RCPT HSG 18POS 2.00MM规格,并探讨其技术应用和方案。 首先,让我们了解一下PUDP-18V-S连接器的规格。CONN RCPT HSG 18POS 2.00MM是一种18针的连接器,
标题:ABLIC艾普凌科S-85S1PC27-I8T1U芯片在BUCK电路中的应用 随着电子技术的不断发展,芯片技术在其中扮演着越来越重要的角色。ABLIC艾普凌科公司推出的S-85S1PC27-I8T1U芯片,以其独特的技术和方案应用,在电子领域中受到了广泛关注。本文将介绍S-85S1PC27-I8T1U芯片的技术特点,以及其应用在BUCK电路中的方案。 首先,我们来了解一下S-85S1PC27-I8T1U芯片的基本技术特点。该芯片是一款高性能的降压转换器芯片,具有低待机功耗、高效率、高可靠
标题:Toshiba东芝半导体TLP182(E光耦X36 PB-F TRANSISTOR OPTOCOUPLER的技术和方案应用介绍 随着电子技术的不断发展,光耦作为一种重要的电子元器件,在各种应用中发挥着越来越重要的作用。Toshiba东芝半导体推出的TLP182(E光耦X36 PB-F TRANSISTOR OPTOCOUPLER,以其卓越的性能和可靠性,在各种应用中得到了广泛的应用。 一、技术特点 TLP182(E光耦X36 PB-F TRANSISTOR OPTOCOUPLER采用了东
标题:UTC友顺半导体UC3842G系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UC3842G系列DIP-8封装电源管理芯片,在业界享有盛名。该系列芯片以其卓越的性能和可靠性,广泛应用于各类电子产品中,尤其在LED照明、智能家电、工业控制等领域表现突出。 UC3842G系列芯片的核心是3842控制器,这是一种高性能、低噪声、低功耗的PWM(脉冲宽度调制)控制器。其工作原理是通过控制电压和电流,实现对LED灯珠的精确控制。这种控制方式使得LED的亮度均匀,且延长了LED的使用
Renesas瑞萨电子R5F104GKGFB#30芯片IC MCU技术应用介绍 Renesas瑞萨电子的R5F104GKGFB#30芯片是一款高性能的16位MCU,具有384KB的FLASH存储空间和48LFQFP封装形式。该芯片广泛应用于各种领域,如工业控制、汽车电子、消费电子等。 该芯片采用先进的Renesas瑞萨电子技术,具有出色的性能和稳定性。它支持多种通信接口,如SPI、I2C、UART等,方便与其他设备的通信。此外,它还具有丰富的外设,如ADC、DAC、PWM等,可满足不同应用场景