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根据《路透社》报导,AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU,体积更小、效能更高,瞄准竞争对手英特尔及英伟达。 AMD执行长苏姿丰在CES上发表了第三代的锐龙CPU,专为台式电脑设计,预计将在年中上市,而接下来,AMD将在2月7日发售名为Radeon VII的GPU,与英伟达一较高下。另外,该公司也预计在年中时发售下一代的EPYC服务器芯片。 这三种芯片都是使用AMD最新的7纳米制程技术所制造,能够在芯片上容纳更多的晶体管,提升性能表现。EPYC服务器芯片和锐龙CPU都是使用了Zen
长期以来英特尔(Intel)与超微(AMD)不断是全球x86范畴双寡头竞争对手,一方发明的获利,就会形成另一方的损失,这在超微2017年首度推出Ryzen中央处置器(CPU)系列,与英特尔Core CPU竞争前,超微的确因效能和技术落后英特尔,遭腐蚀市占率与营收获利。 但到了2019年超微推出7纳米Ryzen 3000系列产品线后,开端让双方的不对称竞争呈现了改变,因往常英特尔才刚开端开展其10纳米Ice Lake行动处置器产品线,这让超微有了以更高性价比,在这块市场反攻英特尔的契机。 同样的
依据平面媒体报导,目前曾经顺利进入 10 纳米产品量产阶段的处置器龙头英特尔 (intel),之前遇到的 14 纳米产品缺货的状况至今还没有完整处理,目前市场上照旧呈现缺货的状态。由于这样的状况势必影响许多笔电厂商后续的出货状况,重演之前笔电出货衰退状况,惹起市场人士的关注。对此,英特尔并没有承认其缺货的状况,但是强调将会把产能预先留给新处置器的消费运用。 依据报导指出,本次英特尔14 纳米产能再次呈现供不应求的状况,主要影响的会是在第 10 代的代号 Comet Lake 的行动处置器供货上
台积电宣布,其抢先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已辅佐客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电胜利的7纳米制程之上,也为明年首季试产6纳米和更先进制程奠定良好根底。 台积电N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一,于2019年第二季开端量产,在7纳米制程技术(N7)量产超越一年时间的状况下,N7+良率与N7已相当接近。N7+同时提供了整体效能的提升,N7+的逻辑密度比N7进步15%至20%,同时降低功耗,使其成为业界下一波产品中更受欢送的
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场,市场普遍看好台积电可望释出好消息,第4季营收应可改写历史新高纪录,7纳米先进制程将是主要成长动能。 台积电今年营运可说是倒吃甘蔗,上半年因美中贸易摩擦,造成全球经济情势混沌不明,半导体产业库存调整,需求疲软,影响台积电上半年业绩表现不尽理想,面临下滑压力。 随着供应链库存逐步回复至正常水位,客户需求回稳,加上时序步入传统旺季,台积电第3季营运顺利好转,并重回成长轨迹,季营收一举跃升至新台币2930.46亿元,季增率超过2成,并改写历史新高纪录,表现令
关于国产IC产业而言,2019年是充溢打破的一年,但是,即便取得国度产业政策与资金的鼎力协助,要开展IC设计、制造等产业的高度自主化,从业者仍须逾越诸多障碍,弭平差距后,方有时机在半导体竞赛道上弯道超车。 14纳米制程打破 拉开IC制造新序幕 在相关国度政策培植、持续聘用资深业界人士等助力下,国产IC制造产业开展可谓迎来新里程碑。 中芯国际于今年8月的财报电话会议上表示,14纳米制程曾经进入客户风险量产阶段,将在2019年底开端奉献营收;长江存储于9月初正式宣布,已开端量产基于Xtacking
存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说,发布第3季财报,市场除关注第4季及明年营运瞻望,由于第3季大客户拉货动能强劲,旺宏库存去化水平、毛利率表现将受瞩,NAND与NOR Flash需求表现、及19纳米SLC NAND出货状况也将成为焦点。 旺宏第3季适逢传统营运旺季,由于大客户推出新机种,随着市场需求提升,带动ROM拉货动能优于预期,且各产品线动能均相当强劲,第3季营收季增幅更达近6成,并胜利创高。 旺宏第2季存货金额188.67亿元,较第1季的184.75亿元(新台币,下同)小幅生长,其中
据消息人士称,TSMC 5纳米EUV工艺的A14样品已于9月底交付给苹果公司,可能在2020年用于新型号。此前有消息透露,TSMC的5纳米工艺比竞争对手的性能高得多,受到许多大型工厂的青睐。如果明年新的苹果手机采用TSMC的5纳米工艺也就不足为奇了,预计5纳米可能会再次减少A14处理器的裸芯片面积,解决功耗问题。然而,也有意见认为,如果A14直接采用5纳米工艺,可能会再次抬高成本,目前的产能和产量仍不确定,因此目前无法保证苹果的下一代单片机会直接采用最先进的工艺技术。。A14还应该保留在6纳米
处理器巨头英特尔最近发布了2019年第三季度财务报告。尽管结果出乎意料,但在美国的交易结束时,它们也推动英特尔的股价上涨了4%以上。然而,由于缺乏14纳米的容量,英特尔仍然无法完全解决问题。因此,英特尔CEO鲍勃斯旺(Bob Swan)指出,根据目前的市场需求,不排除将中央处理器的制造业务外包出去。过去,通过与英特尔的合作,市场参与者指出,晶圆代工行业的领导者TSMC有机会从中受益。此前,由于14纳米的产能缺口和竞争对手AMD在市场上的进步,业界最初预测英特尔在2019年第三季度的表现会让人对
10月30日,据报道,TSMC总裁魏哲家近日提到,TSMC的5纳米工艺已经进入风险试产阶段,并取得了良好的产量表现。加上主要客户的热情响应,预计未来产能将达到8万件。同时,TSMC的5纳米工艺将增加一层极紫外(EUV)掩膜层,并将按原计划在2020年上半年进入量产。魏哲家指出,与目前大规模生产的7纳米工艺相比,5纳米芯片的密度可以提高80%,计算速度可以提高20%。苹果公司今年下半年推出的苹果手机11系列A13处理器采用了TSMC的7纳米极紫外(EUV)光刻工艺。消息人士指出,苹果明年的苹果1