Meta今年将部署内部定制芯片 以支持人工智能发展
2024-02-04一份公司内部文件显示，Meta计划今年在其数据中心部署一款新版本的定制芯片，旨在支持其人工智能（AI）发展。这款芯片是Meta 2023年宣布的第二代内部芯片，可能有助于减少对英伟达的依赖。 这款新芯片内部被称为“Artemis”，和它的上一代一样，只能执行推理过程，在这个过程中，模型被要求使用它们的算法来做出排名判断，并对用户的提示做出回应。 据悉，Meta一直在提高自己的计算能力，以支持耗电的生成式人工智能产品，该公司正在将其推向Facebook、Instagram和WhatsApp等应用
三星将在今年推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机
2024-01-261月24日消息，据外媒报道，三星将在今年晚些时候推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机，以“提高折叠屏手机市场的渗透率”。 虽然折叠屏手机现在非常普遍，但它们仍然非常昂贵，对大多数人来说还是遥不可及的。例如，最新的三星Galaxy Z Fold 5 售价为1800美元，大多数竞争对手的价格也都差不多。然而，三星可能正努力通过推出一款更实惠的“入门级”折叠屏手机 来解决这个问题。 早在2022年，就有传言称，三星正在开发一款更实惠的折叠屏手机，将于2024年上市。而2023年11
台积电总裁魏哲家预测今年营收将增长20%
2024-01-201月18日，台积电总裁魏哲家在法说会中提及行业现状。他虽预测全球经济环境与政局形势存在不确定性，但依旧乐观地期待今年半导体产业仍将取得10%的年度增长率，尤其是晶圆代工产能将有望达至20%的增长。而台积电也有望在美元营收方面保持20%以上的增长幅度。 关于未来发展，魏哲家表示，2023年晶圆代工业表现虽同比下降13%，但因其在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等领域的突出地位，其业绩表现将超越行业平均水平。对于2024年，台积电将受益于市场需求旺盛，预期全年营收有可能达到21～25%的年增
台积电预计今年首季营收约180-188亿美元，同比下滑6.3%
2024-01-201 月18日，台积电财务总监黄仁昭指出，以新台币兑美元汇率 31.1假定为基础，预计本年首季美元营收额为180至188亿美元，环比下降约6.3%。这与市场预测的4%-8%的季减趋势相符，有望创历史同期新高。 同时，台积电预计，本年度首季度的毛利率将维持在52%-54%之间，相较于去年第四季度增长了53%，而净利率预测值约为40%-42%，低于去年第四季度的41.6%。 值得注意的是，台积电在2023 年第四季度实现营收6255.3亿元新台币，同比增长14.4%，净利润达到了2387.1亿元新台
谷歌预计今年再裁员，力推AI等领域投资
2024-01-19Google首席执行官Sundar Pichai在一份备忘录中透露，为了适应公司对人工智能（AI）等新兴领域的投资趋势，预计今年将会有更多人员调整。 1月17日晚间，谷歌全体员工收到了名为“2024年优先事项与来年展望”的备忘录。Pichai表示，“我们确立了具体的目标，今年的重点投资在于AI任务，本周内高层管理人员将共享年度的AI计划，以及2024年的目标与关键指标（OKR）。然而，我们需要采取切实行动落实这一战略，因此部分团队可能面临裁员，比如采用层级精简以提升效率和加快进度等措施。” 据
三星今年或将大力推进先进DRAM生产
2024-01-10据悉，三星已经向子公司Semes采购了大量热压（TC）键合机。作为生产堆叠DRAM、高带宽内存（HBM）以及DDR5等前沿技术所需设备之一，这种大型订单预示着三星有望在今年全力拓展先进DRAM产品。 消息透露，自2023年末起，存储芯片价格逐渐上涨；尽管整个行业陷入衰退期，受服务器和数据中心应用拉动，先进DRAM芯片需求依然稳健。而在另一方面，NAND闪存需求预计将继续走弱。 考虑到TC键合机订单数量庞大，据知情人士预测，三星还可能扩展订购广达制造的Syndion（适用于硅通孔（TSV）蚀刻）
iPhone中国销量暴跌30% iPhone今年在华销量或继续下降
2024-01-10近日，知名投资银行杰富瑞（Jefferies）发布报告指出，苹果在中国市场遭遇严重困境，其iPhone销量在2024年第一周就出现了断崖式下跌，同比暴跌30%。 这一销售下滑不仅影响了苹果，还对中国整个智能手机市场产生了连锁反应，导致该周整体出货量大幅下滑，跌幅达到两位数。 报告分析，这一现象的主要原因是来自中国本土品牌的激烈竞争，特别是华为，自从去年8月发布Mate 60系列后，华为成功回归高端市场。与此同时，其他安卓品牌与华为的销量基本持平。 尽管数据并不能完全预测市场走向，华为的强势回归
苹果将在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片
2024-01-09媒体已获悉，苹果将在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片，引领新一轮的芯片技术革新。这款芯片将成为首款采用台积电N3E工艺节点的产品。 回顾苹果的芯片发展历程，M3、M3 Pro和M3 Max等芯片已采用台积电的N3B工艺，而即将发布的A17 Pro也基于N3B工艺。然而，M3 Ultra和未来的A18系列芯片将转向更先进的N3E工艺节点，预示着苹果在芯片技术上的持续突破。 台积电在规划其3nm工艺技术时，推出了五种不同的节点，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首个3
英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗，先进封装设备商受惠
2024-01-09NVIDIA和AMD在2024年竞相发力人工智能（AI）加速器市场，据估计双方将联合向台积电订购约150万颗高端AI芯片，从而推动台积电进一步扩大其先进封装产能。投行预测，中国台湾的相关设备厂商如弘塑、辛耘、钛昇以及万润将充分利用这一机会，今年的出货量有望随季度增长。 据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升
全球半导体需求预期在今年第二季度回暖
2024-01-06据专家透露，全球半导体需求有望于今年第二季度（4月至6月）期间恢复增长，主要得益于人工智能（AI）数据中心和电动汽车产业的推动以及主要芯片制造商的增产计划。此番繁荣及由之引发的“半导体周期”变化有望为全球经济发展注入动力。 据悉，由美国研究公司Gartner发布的预测称，至2026年，全球逾80%的企业将广泛运用生成式AI技术，相比之下，2023年该比例尚不足5%；微软、亚马逊等知名科技公司则将进一步推广AI服务。根据德国Statista统计，AI半导体市场规模预计将于2027年激增至1194