砸资 800 亿日元扩产！村田全力加码 MLCC 产能

全球被动元件龙头 村田制作所 宣布新一轮大额增产计划，将 追加投资约 800 亿日元 扩产 MLCC 多层陶瓷电容器 ，全力承接数据中心领域旺盛市场需求。 本次投资分两期落地， 2026 财年投入约 400 亿日元 ， 2027 财年再投入约 400 亿日元 。资金主要投向 岛根县出云市工厂 及现有 MLCC 生产基地，聚焦研发量产 小型化高容量 MLCC 。全部投产后，整体产能较现有水准提升 10 至 15% 。 财报数据显示，村田 2026 年 3 月收官财年表现稳健，全年 销售额 183

印度内阁获批两大半导体新项目，入局氮化镓代工

5 月 6 日，印度官方发布公告，联邦内阁正式批复 两座全新半导体建设项目 ，全部落地古吉拉特邦，项目合计投资 393.6 亿卢比 ，折合人民币约 28.4 亿元 ，可新增 2230 个技术就业岗位 。 此次新项目落地后， 印度半导体使命 ISM 扶持项目总数增至 12 个 ，整体累计投资额达到 1.64 万亿卢比 ，折合人民币约 1183.15 亿元 ，印度半导体产业布局速度持续加快。 两大项目定位清晰，覆盖化合物半导体制造与芯片封测领域。CML 将在古吉拉特邦 Dholera，投建 化合物

苹果寻求英特尔与三星代工芯片

5 月 6 日，全球科技产业爆出双重重磅消息。 苹果 正积极探索芯片供应链多元化，计划与 英特尔、三星电子 合作，在美国生产核心处理器芯片；同日， 三星电子 市值突破 1 万亿美元 ，成为继台积电之后亚洲第二家迈入此行列的企业。 据知情人士透露，苹果已与英特尔、三星就生产设备主处理器展开 探索性讨论 。苹果高管已实地考察 三星在美国得克萨斯州的在建芯片工厂 ，并与英特尔就代工服务进行初步洽谈。目前谈判尚处早期， 未达成任何实质订单 。 苹果此举旨在打破长期由 台积电 独家代工的格局。受 AI

增资 1944%！厦门士兰集华注册资本暴增至 51.1 亿

厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更， 注册资本从 2.5 亿元猛增至 51.1 亿元，增幅高达 1944% ，同步引入多家国资背景股东并更换法定代表人，全力推进总投资 200 亿元的 12 英寸高端模拟芯片产线项目。 士兰集华成立于 2025 年 6 月，是士兰微布局高端模拟芯片的核心平台，主营集成电路设计、芯片制造与销售。本次增资后，厦门海厦联投投资、厦门产投鑫华科技等本地国资基金新晋股东，原法定代表人陈向东卸任，由吴文接任，股权与管理架构全面优化。 此次资本扩容，直指 总投资 20

三环集团(300408)：MLCC突破1μm，90亿营收背后的高端密码

现在该重点看三环集团的 MLCC高端化能力 。它不蹭最热的短线行情，而是扎根更稳健的 陶瓷体系升级 主线，潜力值得深挖。 90.07亿元营收、26.18亿元净利润、112.17亿元2026年收入预测、1μm介质层突破 ！这组关键数据，藏着三环集团的核心竞争力。 也就是说，三环的核心看点不是简单跟涨，而是 高端MLCC产品 和 材料体系升级 ，正把它推向更高门槛的竞争赛道，这也是它和普通被动元件公司的核心分水岭。 真正要盯紧的是， 高容高压产品 能否持续批量供货， AI服务器 和 新能源车 的需

恩智浦Q1营收增12%，净利润翻倍猛涨

汽车与工业芯片需求持续复苏，恩智浦第一季度业绩亮眼，远超市场预期，成为半导体行业复苏的重要信号。 财报显示，恩智浦第一季度 营收同比增长12% ，达 31.8亿美元 ，高于分析师平均预期的31.5亿美元； 净利润从4.9亿美元猛增至11.2亿美元 （合每股4.43美元），同比大幅飙升。核心原因在于汽车与工业客户库存去化完成， 下单动能显著回升 ，需求端全面回暖。 各核心事业群表现突出，营收均实现同比增长，其中工业与通讯领域增速领跑： — 车用事业群：营收同比增长6%，达 17.8亿美元 ，持续

半导体大佬清退中国高管，背后藏着大秘密

最近，全球半导体涂胶显影设备霸主 东京电子 ，完成了与中国市场切割的最后一步——资深执行董事Jay Chen正式终止所有合作关系，彻底退出东京电子体系。 这位一手搭建东京电子中国业务体系的“中国通”，被业界公认为 东京电子中国业务教父 ，从2024年秋季起便被内部调查，2025年2月被撤销所有实职，直至2025年9月顾问合同到期，正式离场。 调查给出的理由清晰明确：他的家族投资网络，深度绑定了两家中国本土设备初创公司—— 苏州芯源（WST） 和Britech Semiconductor。要知道

惊艳亮相！国科微全系车规芯片首秀2026北京车展

4月24日，2026北京国际车展盛大启幕，国产芯片企业 国科微 重磅亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”， 首次公开展出全系车规芯片与解决方案 。围绕“感知、决策、控制、能源”四大核心维度，国科微已初步构建覆盖智能汽车的全栈式解决方案能力，为中国智能汽车产业发展注入强劲“芯”活力。 依托在音视频编解码、图像处理、多核异构SoC、NPU、AI算法及工具链等关键技术领域的深厚积累，国科微精准切入智能汽车赛道，开辟全新增长极，逐步实现从技术积累到产品落地的全面突破。 国科微从“感知决策”核

净利暴涨 156% 英特尔凭 AI 强势回归 盘后飙升近 20%

4 月 23 日，英特尔发布 2026 财年第一财季财报。在 AI 需求持续爆发 的驱动下，这家芯片巨头交出远超华尔街预期的成绩单， 连续第六个季度营收超市场预期 ，核心业务盈利大幅增长，股价盘后一度飙升近 20%。 2026 年第一季度，英特尔 GAAP 口径营收达 136 亿美元 ，同比增长 7%，大幅高于市场预期的 124.2 亿美元。GAAP 口径下净亏损 37 亿美元，主要受长期资产折旧、重组费用等非现金项目影响，与核心经营表现无关。 核心经营数据亮眼， Non-GAAP 净利润 1

日本7.7级强震波及半导体重镇！

4月20日，日本东北部近海突发 7.7级强震 ，震波直接波及日本多个 半导体产业聚集地 ，引发全球半导体市场广泛关注。 据报道，此次强震的最大震度“5强”出现在青森县阶上町，青森县其他区域、岩手县、宫城县等地均观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。尤为关键的是，此次受影响的日本东北地区与北海道，是 全球半导体产业的核心生产与研发重镇 ，聚集了多家半导体龙头企业的关键产能，强震发生后，市场对全球半导体供应链稳定性的担忧迅速升温。 针对市场高度关切，两大日本半导体巨头迅速发声回应。4月21日，日本半导体大

日本7.7级强震波及半导体重镇！

4月20日，日本东北部近海突发 7.7级强震 ，震波直接波及日本多个 半导体产业聚集地 ，引发全球半导体市场广泛关注。 据报道，此次强震的最大震度“5强”出现在青森县阶上町，青森县其他区域、岩手县、宫城县等地均观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。尤为关键的是，此次受影响的日本东北地区与北海道，是 全球半导体产业的核心生产与研发重镇 ，聚集了多家半导体龙头企业的关键产能，强震发生后，市场对全球半导体供应链稳定性的担忧迅速升温。 针对市场高度关切，两大日本半导体巨头迅速发声回应。4月21日，日本半导体大

8英寸晶圆代工正在掀起一轮涨价潮

功率半导体需求暴增，产能却跟不上。 8英寸晶圆代工 正在掀起一轮涨价潮。 DB HiTek计划从今年第二季度起， 每片晶圆价格上调个位数百分比 。这家韩国代工厂主要量产 8英寸BCD工艺 ，目前富川和尚宇园区稼动率超过90%。行业人士透露，涨价幅度预计在3%到5%之间。 中芯国际早已动手。去年底，中芯国际通知客户， 8英寸BCD工艺芯片价格上调10% 。 联电也在4月16日向客户发出信件，预告下半年调涨价格。消息一出，联电股价一度冲至80.2元新台币，创25年新高。联电表示，价格调整将反映供需