LED显示行业经历了过去十年的高速发展，因Mini/Micro LED开花结果，未来十年将迎来高成长的行业机遇。

从长远角度来看，LED显示产品从如今成熟的商用显示迈向极具潜力的家用消费市场，需要LED显示行业厂商顺应行业趋势，打破产业链壁垒，主动推动技术迭代来拓宽应用边界，推出适用消费者体验的产品，同时性价比进一步提升，最终有效的促进行业整体正向循环发展。

COB是目前Mini/Micro LED可以实现大规模商用化的可靠路径，而过去受直通良率低、检测返修难、颜色/墨色一致性等因素制约，COB技术一直难以大规模普及。

近年来，兆驰股份凭借LED产业链一体化布局，实现对核心技术突破，解决了阻碍COB技术大规模普及的行业痛点，最终实现COB的成本大幅下降。

随着成本的大幅下降及终端消费需求升级，COB将会在P1.0以下微间距显示市场成为最优技术路径。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工产业研究院（GGII）主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

作为一年一度的LED行业盛会，本次年会共设4大专场，分别由明微电子、兆元光电、凯格精机、诺瓦星云冠名，议题覆盖芯片、封装、照明、显示、设备、驱动等LED全产业链，超500位企业领袖、行业专家、投资精英到场，研判技术路线，把脉行业趋势。

12月8日下午，在由诺瓦星云冠名的主题为“LED显示大未来”的闭幕式专场，兆驰晶显产品总监叶裕清发表了《全球COB显示面板专家》的主题演讲，主要围绕“小间距Mini LED显示屏应用与市场分析”、“产品技术研究”、“创新中的兆驰晶显”等方向与参会嘉宾展开分享。

作为兆驰股份的全资子公司，兆驰晶显主导COB显示应用业务，其目标是在技术、工艺及规模上成为全球Mini LED龙头企业。

虽然兆驰晶显成立不足3年，但这名行业“新兵”已取得不俗的成绩。其通过设备、工艺、产品方案设计等全方位的技术创新实现一次直通良率远超同行，并通过方案设计、不同环节的技术革新，持续降本。

据叶裕清透露，在P1.0及以下室内小间距，COB性价比击败SMD和MIP；在P1.2室内小间距，COB价格无限接近SMD。而如果在P1.5-P1.8这一区间，COB价格与SMD价格将会拉开更大差距。

众所周知，P1.5系列和P1.8系列，在小间距市场面积占比约85%，目前这部分是SMD的市场，采用1212和1515灯珠。如果不采用亚像素的方案，业内专家认为COB无法在性价比上和SMD相竞争。叶裕清则表示，“无论是P1.8， 亿配芯城 还是P1.0以下的间距，兆驰晶显都有信心推出更具性价比的产品。”

从技术层面来看，对比SMD封装，COB封装在显示效果、防护性、稳定性、性能等方面都更具优势。与MIP封装相比，在均匀性方面MIP则更具优势。为此，兆驰晶显在COB部分不断优化混Bin，革新算法，尽可能解决与MIP封装的差距。据了解，其已率先在行业解决混灯效果和贴装工艺难度。

相比MIP工艺路线，COB生产工序流程更短。因为MIP需要两次封装，而COB只需一次封装，某种程度上，COB工艺的制程成本更低。叶裕清直言，“随着COB芯片尺寸缩小，MIP在芯片上的成本优势将会逐减弱。”

综合来看，不受灯珠限制、直接在PCB板上进行封装的COB，使得发光芯片更易实现高密度排列，未来结合Mini/Micro LED技术的发展，将更有效推动LED显示产品迈出微小间距时代。

从产品层面来看，兆驰晶显坚持研发创新，不断丰富产品类型。在2021年，其推出第一代产品V112系列，覆盖P0.93和P1.25两个间距；2022年，其推出升级款产品V168系列实像素，间距覆盖P0.62-P1.87；2023年，其推出V168系列虚拟像素，间距覆盖P0.62-P1.87；2024年，其将推出更高端的双卡双备、高亮度、高刷新等产品系列。

相比市面上现有的COB产品，兆驰晶显的COB产品能保持墨色长期一致，业内首次实现墨色不分批、不分选；保持颜色长期一致性，实现均匀性；同时采用3合1一体板，实现集成一体化等。

除以上核心优势，兆驰晶显能够在COB面板领域快速“出圈”，还得益于兆驰股份的LED垂直一体化及规模化优势。

兆驰晶显目前已拥有1000条产线，月产能超10000平方米。在研发投入方面，已累计超过千万元，现已取得发明专利≥20项，实用新型专利≥50项，外观专利≥20项，软件著作≥10项。

“未来，兆驰晶显将专注于B2B，用技术和工艺创新为客户带来价值。”叶裕清最后提到。

审核编辑：刘清

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